公司名称:江西科翔鑫电路有限公司
联系人:杨先生
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电 话 :13418506660
邮 箱:scb@kxxpcb.com
地址:江西省吉安市吉安县高新区凤凰工业园
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六层沉金+OSP阻抗板:0.8mm,黑油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金+OSP; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。
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四层无铅喷锡:1.6mm,哑光黑油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:无铅喷锡; 最小线宽/间距:0.10mm/0.10mm; 最小孔径:0.25mm。
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四层沉金:0.6mm,无卤绿油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm.IC宽度 0.15mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。
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六层沉金阻抗板:1.6mm,蓝油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm.BGA 0.25mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。
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四层沉金+OSP阻抗板:1.0mm,黑油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金+OSP; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。
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八层沉金阻抗板:1.6mm,咖啡油; 完成铜厚:2/2OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.15mm/0.10mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.15mm。